高通总裁承诺将按广泛价位供应5G芯片被指应对华为挑战

2019-09-22
小编: 宝宝
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导读: 美国芯片制造商高通总裁里斯蒂亚诺•阿蒙当地时间9月19日在日本东京召开的一场记者会上表示，未来该公司将按广泛价位向手机制造商提供5G芯片，而该言论是在华为发布Mate 30 Pro手机

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美国芯片制造商高通总裁里斯蒂亚诺•阿蒙当地时间9月19日在日本东京召开的一场记者会上表示，未来该公司将按广泛价位向手机制造商提供5G芯片，而该言论是在华为发布Mate 30 Pro手机当天做出的并且该款手机配备了华为方面研制首款5G SoC芯片“麒麟990”。

据日本媒体《日本经济新闻》中文网当地时间9月20日报道，美国芯片制造商高通（Qualcomm）总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙（Cristiano Amon）19日在一场关于新一代5G通信标准的记者会上表示，未来该公司将按照广泛价位向智能手机制造商提供5G芯片。对此报道指出，高通总裁这一表态是在“该公司与中国电信业巨头华为旗下的海思半导体（Hisilicon）之间的竞争日益激烈”这一背景下做出的。

报道称，目前已确定高通生产的5G芯片将在三星手机以及OPPO手机等150多款终端上采用，根据市场研究公司IDC提供的数据显示，预计到2020年全球5G手机的供货量将达到1.235亿部并会占到市场整体的8.9%，而高通所生产的5G芯片计划在今年第四季度便开始启动商业化进程。

对此克里斯蒂亚诺•阿蒙指出，4G服务在最初一年里全球仅有4家通信企业采用，而5G服务目前已经有20多家通信企业宣布采用，因此两者在初始发展规模方面存在着较大差距。

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