英特尔CEO回应:下一代CPU依然会请台积电代工!
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IFS Direct 2024结束之后的媒体采访中,英特尔的CEO Pat Gelsinger证实,他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器。
其实目前Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外,其他三个都是台积电造的,其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,当然了处理器的基层是Intel自己做的,用的Intel 16工艺。
Arrow Lake的CPU模块依然会由Intel自己生产,采用Intel 20A工艺,而GPU模块则会采用台积电N3工艺,此外有人查阅了Intel“C for Metal”编译器的代码,桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架构,而移动平台的Arrow Lake-H则会采用Xe-LGP 架构。
此前有传闻称,Xe-LGP 据说支持DPAS(点积累加收缩)指令,这指令其实已经被用在Xe-HPG架构的独显上,但在核显上是禁用的,它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩阵乘法和累加,这意味着利用XMX核心,GPU每个时钟周期可以执行更多的操作,可用来加速XeSS。
Lunar Lake同样也会在今年下半年推出,因为和Arrow Lake的定位不同,与Arrow Lake一样采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core,CPU模块同样采用Intel 20A,但GPU模块则会采用台积电N3B工艺,而且GPU改用基于Battlemage的Xe2-LPG架构,比Arrow Lake领先一代。
还有消息称,英特尔未来代号为Nova Lake的处理器未来也将会交由台积电生产,可能会用台积电的2nm,预计在2026下半年发布。
英特尔官方此前才公布了他们的“四年五个制程节点”计划,分享了Intel 18A工艺之后的计划,公布了新的工艺路线图,新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本,目前来看英特尔还是十分依赖台积电的先进工艺。
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