自研再进一步!iPhone 17将首发苹果蓝牙和WiFi芯片

导读: 彭博社官方曝光了苹果的最新自研情报,苹果iPhone 17未来将配备苹果自研的蓝牙和Wi-Fi组合芯片,一起来看看吧。

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  彭博社官方曝光了苹果的最新自研情报,苹果未来将减少对博通(Broadcom)的依赖,同时也为了提升设备性能和能效,计划从2025年开始,改用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片。

  有消息称,苹果的新芯片内部代号为“Proxima”,将率先应用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini,随后将在2026年扩展至iPad和Mac的产品线。

  最新爆料称,苹果未来还计划整合这款自研蓝牙和Wi-Fi芯片和5G基带,打造高度集成、低功耗的无线通信系统,不仅提高苹果的控制权,还会更好的优化芯片的性能,提升设备的无线连接速度和稳定性。

  彭博社称,苹果通过紧密集成各个无线通信组件,目标是降低设备的整体功耗,延长电池续航时间,同时也帮助苹果制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术等等。

  彭博社在最后评价道,苹果公司正积极推进芯片自主研发战略,逐步减少对外部供应商的依赖,但苹果并不会全面的停止和做,在射频滤波器和云服务器芯片等方面,苹果会继续和博通展开合作。

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