（两会速递）中科院专家孙东明：已实现宇航级到工业级微型半导体器件国产化

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　　中新社北京3月7日电 (谢雁冰 袁秀月)“我们已经实现了包括宇航级到工业级这样一系列的微型半导体器件的真正国产化，打破以往国外对于我国高端温控器件的垄断。”全国人大代表、中国科学院金属研究所研究员孙东明7日在十四届全国人大一次会议“代表通道”接受采访时介绍。

　　“当我们用手机看视频或玩游戏，时间久了，手机就有可能会发烫，同时反应有可能会变慢。究其原因，在于半导体芯片的性能会随着温度发生显著变化，要把最好的性能发挥出来，一定需要温度控制器件。”孙东明说。

　　据孙东明介绍，微型半导体温控器件是一种很小却很强大的器件，在不到一角钱硬币大小的器件上，通电瞬间，器件上下表面可产生上百度的温差，就像给半导体芯片装上了空调。

　　他表示，在中科院和辽宁的科技成果转化政策支持下，团队的科研成果以专利等无形资产作价入股方式，很快在沈阳落地、转化，目前温控器件的月产能已突破30万枚。

　　孙东明还透露，去年7月，团队研制的高性能温控器件搭载中科院自行研制的火箭和卫星顺利升空，首次实现国产温控器件在500公里太空在轨验证。目前，这些微型半导体温控器件已经广泛应用于激光通讯、车载激光雷达、探测器面阵以及生物医疗等领域。(完)