高通CEO炮轰苹果:不给10亿美元就没有订单

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高通向苹果支付这笔款项，是2011年这两家公司之间达成的一项协议内容的一部分。高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)在美国联邦贸易委员会(FTC)举行的审判会上作证称，高通向苹果支付这笔款项是为了减少将当时iPhone所采用的半导体公司英飞凌(Infineon)的芯片换成高通公司芯片所产生的技术成本。

莫伦科普夫表示，虽然这种支付在行业中很常见，但这一数额之大却并非常有。

根据2011年这两家公司签署的那份协议，高通被指定为苹果唯一的调制解调器芯片供应商，调制解调器芯片帮助手机连接无线数据网络。作为交换，高通同意给予苹果回扣——回扣的具体细节一直未披露。苹果可以选择另一家供应商，但它将失去这一回扣，这样实际上导致苹果所采用芯片成本的增加。

针对高通和苹果两家公司之间这一行为，反垄断监管机构指控称，与苹果公司之间的这一交易是高通反竞争行为模式的一部分，目的是要保持其在调制解调器芯片市场中的主导地位，并将竞争对手英特尔等公司排除在外。

在美国加州圣何塞的一家联邦地方法院，莫伦科普夫作证时表示，苹果要求10亿美元的资金，却不确定将购买多少芯片，这迫使高通寻求一种排他性协议，以确保其卖出足够多的芯片来收回这笔支付款项。

莫伦科普夫说，高通的目标并非阻止英特尔这样的竞争对手。

“我们的风险是，(苹果公司对高通的)采购量是多少?”莫伦科普夫作证时表示，“我们是否能得到我们想要的一切，因为我们(向苹果)付出了那么多的奖励金?”。

当地时间周五早些时候，苹果供应链主管托尼·布莱文斯(Tony Blevins)作证称，苹果的做法是，在iPhone的1000多个零部件中，每个零部件至少有两家供应商，多者达6家供应商。

布莱文斯说，苹果公司停止了在iPad Mini 2中采用英特尔调制解调器芯片的尝试，因为失去高通芯片的回扣会使整体成本过高。

“他们让我们转而接受另一家芯片供应商产品的愿望降低，”布莱文斯在谈到苹果公司来自高通的这些回扣时表示“这些回扣，是非常非常地大。”

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