三星大幅削减3D NAND生产用光刻胶用量

导读: 本报讯 近日,三星表示,已在其最新3D NAND的光刻工艺中减少了厚光刻胶(以下简称“PR”)的使用量,从而大幅节省了成本。三星表示,为了提高NAND生产效率并降低成本,通过采用两项

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  本报讯 近日,三星表示,已在其最新3D NAND的光刻工艺中减少了厚光刻胶(以下简称“PR”)的使用量,从而大幅节省了成本。

  三星表示,为了提高NAND生产效率并降低成本,通过采用两项关键创新技术减少了光刻胶的使用量。首先,三星优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速,在保持最佳蚀刻条件的同时,减少了PR的使用,在保持涂层质量的同时大幅节省了成本。其次,PR应用后的蚀刻工艺已经得到改进,尽管材料使用量减少,但仍能获得同等或更优的结果。据了解,三星已将用于3D NAND生产的PR使用量减少了一半。

  但三星此举也意味着东进半导体将面临订单减少的问题。据悉,东进半导体光刻胶业务每年的营收约为2500亿韩元收入,其中60%来自于三星。

  光刻胶被誉为“微纳世界的画家”,在半导体制造中,光刻胶要先被涂覆在硅片或其他衬底上,然后通过光照和后续蚀刻等处理,实现微细图案的制作。

  当前,全球光刻胶市场几乎被来自日本的JSR、东京应化、信越化学、住友化学等企业所瓜分,也让日本在全球半导体制造链中占据着举足轻重的地位,这也让日本获得了主动权。日本政府曾多次限制光刻胶等半导体材料的出口,其中,影响最深远的就是2019年7月,日本政府宣布对出口韩国的半导体工业材料加强审查和管控,并将韩国排除在贸易“白色清单”以外。在2019年,韩国光刻胶对日本的依赖度为80%。但韩国政府在被限制时并没有坐以待毙,立刻牵头一口气投入了6万亿韩元的预算,鼓励韩国的材料企业加快研发进度。2022年12月,这笔投入终于获得了回报,韩国三星电子公司宣布,将东进半导体研发的EUV光刻胶成功应用于其芯片工艺生产线。东进半导体成为韩国第一家将EUV光刻胶本土化至量产水平的公司。(文 编)

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